VIA erhielt heute seinen Millionsten Wafer von seinem wichtigsten Fertigungspartner, der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). VIA hat Millionen von Prozessoren ausgeliefert und war mit der 0,13 µm Technologie weit vor Intel und AMD auf dem Markt (VIA C3 Prozessor). Zuletzt wurden Prozessoren mit Taktraten von bis zu einem Gigahertz und höher bei einem Energieverbrauch von unter sechs Watt ausgeliefert.
Eine Million Wafer ergeben einen Stapel mit einer Höhe von etwa 700 Meter Höhe und enthalten mehrere hundert Millionen Chips für eine entsprechende Anzahl an Endprodukten.
Fitnessgeräte haben sich in den vergangenen Jahren deutlich weiterentwickelt. Während früher vor allem mechanische Konstruktionen mit Gewichten, Seilzügen oder Federn...
Ein schneller Prozessor, viel Arbeitsspeicher und mehrere Festplatten: Auf dem Papier können ein Server und eine Workstation fast gleich aussehen....
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KIOXIA hat die neue Enterprise-SSD-Serie NX1 vorgestellt. Die NVMe-SSDs im E1.S-Formfaktor wurden speziell für GPU-basierte Server und Hyperscale-Rechenzentren entwickelt und...
Der TEG-S Desktop 10G Switch ist ein unmanaged Gerät mit 8 schnellen 10G-Ports. Wir haben uns den TEG-S708 in einem Kurztest zur Brust genommen, Messungen durchgeführt und berichten nun darüber.
Der IronKey Locker+ 50 G2 von Kingston ist ein USB-Flashspeicher mit 256 Bit starker AES-HW-Verschlüsselung im XTS-Modus. Wir haben das 64-GB-Modell im Praxistest genauer begutachtet.