Das Unternehmen Intel gab am heutigen Dienstag bekannt, dass man für etwa 650 Millionen US-Dollar die Fab 11X in New Mexico überholen wird. Dabei soll vor allem die Fertigungskapazität auf Basis von 300 mm Wafern deutlich gesteigert werden - kommende 90 und 65 nm Produkte sollen davon profitieren. Die Arbeiten sollen bereits zu Beginn des kommenden Jahres starten und noch in 2006 ein Ende finden. Anfang 2007 soll die Fab 11X wieder voll einsatzfähig sein und mit gesteigerter Kapazität an 300 mm Wafern produzieren.
Fitnessgeräte haben sich in den vergangenen Jahren deutlich weiterentwickelt. Während früher vor allem mechanische Konstruktionen mit Gewichten, Seilzügen oder Federn...
Ein schneller Prozessor, viel Arbeitsspeicher und mehrere Festplatten: Auf dem Papier können ein Server und eine Workstation fast gleich aussehen....
Der neue Computer ist ausgepackt, angeschlossen und startet zum ersten Mal. Ein Gefühl der Vorfreude macht sich breit – doch...
Im zurückliegenden Monat gab es wieder einige spannende Themen im Bereich Newsmeldungen sowie interessante Artikel und Produkttests. Folgend möchten wir...
KIOXIA hat die neue Enterprise-SSD-Serie NX1 vorgestellt. Die NVMe-SSDs im E1.S-Formfaktor wurden speziell für GPU-basierte Server und Hyperscale-Rechenzentren entwickelt und...
Der TEG-S Desktop 10G Switch ist ein unmanaged Gerät mit 8 schnellen 10G-Ports. Wir haben uns den TEG-S708 in einem Kurztest zur Brust genommen, Messungen durchgeführt und berichten nun darüber.
Der IronKey Locker+ 50 G2 von Kingston ist ein USB-Flashspeicher mit 256 Bit starker AES-HW-Verschlüsselung im XTS-Modus. Wir haben das 64-GB-Modell im Praxistest genauer begutachtet.