Samsung Electronics erweitert seine strategische Foundry-Zusammenarbeit mit ARM auf 7/5-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie, um im HPC-Zeitalter (High-Performance-Computing) auch künftig einen Schritt voraus zu bleiben.
Basierend auf den 7LPP- (7nm Low Power Plus) und 5LPE- (5nm Low Power Early) Prozesstechnologien von Samsung Foundry wird die ARM Artisan Physical-IP-Plattform dem Cortex-A76-Prozessor von ARM eine Rechenleistung von über 3 GHz ermöglichen. Samsungs 7LPP-Prozesstechnologie soll planmäßig in der zweiten Jahreshälfte 2018 für die Erstproduktion bereit sein. Die erste EUV-Lithografie-Prozesstechnik (Extreme Ultra Violet) und deren Schlüssel-IPs befinden sich in der Entwicklung und sollen voraussichtlich in der ersten Jahreshälfte 2019 fertig sein. Die 5LPE-Technologie von Samsung erlaubt eine größere Flächenskalierung und bietet eine geringere Leistungsaufnahme (Ultra-Low Power). Beide Eigenschaften resultieren aus den jüngsten Innovationen bei der 7LPP-Prozesstechnologie.
Die Artisan Physical-IP-Plattform für Samsungs 7LPP- und 5LPE-Prozesstechnologien beinhaltet HD-Logikarchitektur, ein umfassendes Paket an Memory Compilern sowie 1,8- und 3,3-V-GPIO-Bibliotheken. Zusätzlich zu Samsungs 7LPP- und 5LPE-Prozesstechnologien wird Artisan POP IP-Lösungen auf seinen jüngsten Prozessor-Cores mit ARM DynamIQ-Technologie anbieten. Bei der POP-IP-Lösung von ARM wird eine Core-Hardening-Beschleunigungstechnologie verwendet, um die besten ARM-Prozessor-Implementierungen und die kürzeste Time-to-Market zu ermöglichen.
Einzelheiten zu den vor kurzem erfolgten Updates der Roadmap von Samsung Foundry, von der 7nm-EUV-Entwicklung über 3GAAE (3nm Gate-All-Around Early) Technologie bis hin zu Design-Enablement-Lösungen wurden am 5. Juli auf dem Samsung Foundry Forum 2018 in Seoul, Korea, präsentiert.
Mionix meldet sich mit der AVIOR AIR CARBON FIBER eindrucksvoll zurück und präsentiert zugleich seine erste kabellose Gaming-Maus. Das auf...
Im Sommer letzten Jahres stellte Speicherspezialist Seagate seine neuen Exos M und IronWolf Pro Festplatten mit bis zu 30 TB...
AMD erweitert sein AI-Portfolio um die neuen Instinct MI350P PCIe-GPUs, die speziell dafür entwickelt wurden, KI-Workloads in bestehende Rechenzentrums-Infrastrukturen zu...
TEAMGROUP erweitert sein Portfolio um neue Hochfrequenz-Arbeitsspeicher der Serien ELITE PLUS DDR5 und ELITE DDR5. Die Module erreichen Geschwindigkeiten von...
be quiet! erweitert sein Kühler-Portfolio um die neuen High-End-Luftkühler Dark Rock Pro 6 und Dark Rock 6. Beide Modelle setzen...
Die Familie der IronWolf Pro Festplatten von Hersteller Seagate adressiert vor allem NAS-Systeme im Profi-Segment. Wir haben uns das aktuelle Flaggschiff der CMR-Plattform mit satten 32 TB im Praxistest zur Brust genommen.
Mit der FireCuda X Vault präsentiert Seagate eine neue externe Festplatte, die vollständig über USB-C versorgt wird und bis zu satte 20 TB bietet. LED-Beleuchtung und ein passendes Toolkit runden das Gesamtpaket ab.